是德科技(瑞普高合作租賃伙伴)發表硅光測試總體方案

2020-04-21 07:16:19 深圳市瑞普高電子有限公司 4272

近期業內的兩大收購事件,諾基亞收購硅光初創公司Elenion;博創科技與Sicoya,源杰半導體成立合資公司以拓展硅光技術領域;都說明了產業界對硅光領域廣為看好,且期待加速其發展進程應對5G,云計算和大數據快速發展帶來的光連接需求。

隨著集成技術尤其是硅光集成技術的日益發展,集成無源及有源單元的光子集成芯片成為了下一代的發展方向。和常規的大規模集成電路芯片不同,光電芯片(特別是激光器芯片)本身材料成本(III-V, II-IV族)高、制造流程多、工藝復雜、廢品率高等特點,這使得On-wafer測試極為重要。通過在晶圓階段對光電芯片進行性能評估及篩選,可以避免對本身殘次芯片高昂的封裝成本。

瑞普高租賃合作伙伴,是德科技(Keysight)發布了硅光測試總體方案(見附件)。 對具體方案中的軟硬件支持,請隨時垂詢我們。


瑞普高電子領先的一站式測試儀器技術服務商硅光是德202004.pdf


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